Liten BGA -kretskort

Det fullständiga namnet på BGA är kulnätsuppsättning (PCB med bollnät Array -struktur), som är en PIN -förpackningsmetod för stora komponenter. The difference is that the "1-dimensional space" single-row pins listed around, such as gull-wing extension pins, flat extension pins or J-shaped pins retracted to the bottom of the abdomen, etc., are changed to a full array or partial array at the bottom of the abdomen, and solder balls distributed in a two-dimensional space area are used as a welding interconnection tool for chip packaging to the circuit board. Det har egenskaperna hos små förpackningsområden, ökade funktioner, ökat antal stift, hög tillförlitlighet, god elektrisk prestanda och låg omfattande kostnad.

Datablad