Takoniska tryckt kretskort

Taconic PCB: Vad betyder det?

Viafull är en av Professional China Taconic Printed Circuit Board -tillverkare och leverantör, om du letar efter Taconic Printed Circuit Board, konsultera oss nu! Taconic PCB är ett tryckt kretskort tillverkat med hjälp av Taconic PCB -material. Dessa material är keramikfyllda polytetrafluoroetylen och glasfiberarmerade material. Dessa styrelser är lämpliga för RF -applikationer inom kommunikations- och rymdindustrin.

Detta tryckta kretskort har låg dielektrisk förlust och elektrisk signalförlust, vilket gör det idealiskt för olika applikationer. Styrelsen är utformad för att möta de växande kraven från elektronikvärlden. Taconic PCB finns i olika dielektriska konstantvärden.

Taconic är ett välkänt varumärke inom området RF-laminat. Det tillhandahåller tryckta kretskort för tillverkning av högpresterande digitala kort, flerskikts RF och andra elektroniska enheter. Taconiska laminat kan malas, pläteras och skäras med hjälp av standardmetoder.

Vad är skillnaden mellan Taconic PCB och Isola PCB?

Många undrar vad skillnaden är mellan Taconic och Isola PCB. Dessa två typer av tryckta kretskort har liknande fördelar, men de skiljer sig från varandra. Taconic PCB använder keramikfylld PTFE eller glasförstärkt PTFE PCB, vilket gör det termiskt och elektriskt stabilt.

Takoniska paneler använder termoplastiska prepregs och termosetmaterial för att tillgodose behoven hos högpresterande paneler. Dessa brädor är idealiska för mikrovågs- ​​eller RF -konstruktioner.

Samtidigt tillverkas isola -PCB med hjälp av kopparklädda laminat och dielektriska prepregs. Dessa laminat har en hartskomposition som uppfyller behoven hos högpresterande applikationer. Isola PCB har utmärkta mekaniska, termiska och elektriska egenskaper. Dessa egenskaper tillhandahåller material som överskrider FR-4.

Taconic och Isola PCB är utformade för höghastighets- och högpresterande applikationer, men dessa brädor använder olika material i produktionen.

Fördelar med taconic PCB

Låg kostnad: När de gör sådana styrelser är låg kostnad ett krav. Det är alltid ett prisvärt alternativ för ingenjörer. Detta keramikfyllda laminat erbjuder stort värde för pengarna.

Låg dielektrisk förlust: Låga dielektriska förlustlaminat är idealiska för RF- och mikrovågsutvecklingar. Den dielektriska förlusten av Taconic är mycket låg. Den låga dielektriska förlusten av detta material är ett resultat av den dielektriska konstanten för detta material.

Låg elektrisk signalförlust: Detta är en stor fördel med dessa kort. Taconiska laminat har låga dielektriska signalförluster på grund av materialen som används i deras tillverkning.

Brett utbud av dielektriska konstanter: Taconic PCB erbjuder ett brett utbud av dielektriska konstanter. Detta gör det idealiskt för en mängd olika applikationer.

Låg spridningsfaktor: Detta kretskort har en låg spridningsfaktor och är ett bra isolerande material. En låg spridningsfaktor indikerar ett effektivt isolatorsystem.

Utmärkt dimensionell stabilitet: Taconic PCB behåller sina ursprungliga dimensioner även när de utsätts för värme. Ingenjörer använder detta kort för applikationer där det kan utsättas för olika temperaturer.

Låg fuktabsorption: Detta bräde har låg fuktabsorption. Därför kan det användas i fuktiga miljöer. Fukt är inte bra för PCB: s hållbarhet, så PCB med låg fuktabsorption är ett idealiskt val.

Faktorer att beakta vid hybridtillverkning av taconic PCB

Det finns några faktorer som måste beaktas under hybridtillverkningen av takoniska PCB, i. e., Taconic RF 35 PCB.

Borrparametrar: Borrparametrar är en kritisk faktor att beakta eftersom den bestämmer rätt borrhålsbildning. Foder och hastighet för borrbiten bestäms av de staplade materialen. I en hybridtillverkningsprocess måste hastigheten och fodret justeras. Till exempel sprider vissa komponenter mycket värme, vilket kan orsaka deformation.

Kompatibla material: Materialen som används i hybridstacken bör matchas med lamineringscykeln. Vissa material kräver högre temperaturer och tryck under lamineringsprocessen. Du bör alltid kontrollera materialets datablad för att bekräfta materialets syfte innan du använder det i din design.

Förbered hålväggen: Efter att ha borrat hålet är nästa steg att förbereda hålväggen. För varje allmän grupp kan det finnas processinstruktioner. Du måste förbättra processen för varje material för att få den totala tillförlitligheten.

Datablad