Högdensitetskort (2+n+2)
Lämplig för BGA med mindre kulplan och högre I/O -räkning, öka ledningstätheten i komplex design, lägre DK/DF -material för bättre signalöverföringsprestanda.
Applikationer: Mobiltelefoner, PDA: er, UMPC: er, bärbara spelkonsoler, digitala kameror, videokameror.
Namn: | 6-lagers 2-stegs HDI WiFi-modul PCB |
Antal lager: | 6 lager |
Material: | FR4 TG170 |
Strukturera: | 2+2+2 HDI PCB |
Färdig produkttjocklek: | 0. 8mm |
Koppartjocklek: | 1oz |
Färg: | svart/vit |
Ytbehandling: | nedsänkningsguld + osp |
Minsta spår/utrymme: | 3 miljoner/3 miljoner |
Minsta hål: | laserhål 0. 1mm |
Ansökan: | WiFi -modul PCB |